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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片  ...查看更多

一博科技今日在深交所创业板挂牌上市

2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称:一博科技股票代码:301366在深交所创业板挂牌上市! 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多

一博科技今日在深交所创业板挂牌上市

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KIC为应对工业4.0,开创引入波峰焊监测技术

今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间,Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品,其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多

FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此!

在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,正在面对以下挑战: 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多

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